Тег: EUV
Заглянуть за High-NA EUV: перспективы литографии B-EUV
Разбор перспектив развития фотолитографии: почему TSMC откладывает High-NA EUV, что собой представляет заэкстремальный ультрафиолет (B-EUV) с длиной волны 6,7 нм и какие технологические преграды стоят на пути создания чипов будущего.
ASML: производители перешли на закупку оборудования для выпуска памяти
Статистика ASML показывает, что спрос на оборудование для производства памяти впервые превысил спрос на машины для создания логических чипов в начале 2026 года.
Samsung планирует опередить TSMC в США: запуск 2-нм техпроцесса в Техасе
Samsung перепрофилирует свой завод в Техасе под производство 2-нм чипов по технологии GAA. Уровень выхода годной продукции достиг 60%, а партнером по литографии выступает ASML.
Lace Lithography готовит литографию на атомах гелия
Стартап Lace Lithography привлек $40 млн на разработку литографии на атомах гелия с разрешением 0,1 нм, претендуя на превосходство над EUV-системами ASML.
Imec установит новейший EUV-сканер ASML EXE:5200 для эры ангстремов
Европейский центр Imec получил новейший EUV-сканер ASML EXE:5200 с высокой числовой апертурой. Это позволит ускорить переход к производству чипов по нормам ниже 2 нм.
