Домой Теги ИИ-чипы

Тег: ИИ-чипы

Ключевой инженер OpenAI по чипам Клайв Чан перешёл в Anthropic

Один из ведущих разработчиков специализированных микросхем OpenAI Клайв Чан перешел к главному конкуренту — компании Anthropic, которая также задумывается о создании собственного ИИ-железа.

Google и Nvidia могут доверить Intel производство ИИ-чипов из-за перегрузки TSMC

Акции Intel устремились вверх на фоне новостей о возможной диверсификации заказов со стороны Nvidia и Google из-за дефицита мощностей у TSMC.

Google заказала у Intel производство 3 млн ИИ-процессоров TPU

Холдинг Alphabet заказал у Intel производство более 3 млн кастомных ИИ-чипов TPU на 2028 год, что укрепит позиции американского производителя на рынке полупроводников.

Meta поставила на паузу проект разработки ИИ-чипа, который должна была выпускать...

Meta приостановила совместный проект с Samsung по разработке собственного ИИ-чипа, что стало очередным ударом по планам южнокорейского гиганта в сфере контрактного производства полупроводников.

Падение рынка чипов США: чипмейкеры потеряли $1,3 трлн

Американские производители чипов за одну сессию лишились $1,3 трлн капитализации. Индекс PHLX рухнул на 10,3% из-за консервативного отчета Broadcom.

Baidu выведет на биржу своего разработчика ИИ-чипов стоимостью до $64 млрд

Корпорация Baidu планирует до конца года вывести на биржи Гонконга и Шанхая подразделение Kunlunxin Technology, оцениваемое в сумму до $64 млрд.

Broadcom потеряла $300 млрд капитализации, разочаровав инвесторов умеренным прогнозом по выручке...

Broadcom потеряла $300 млрд капитализации на фоне осторожных прогнозов по выручке от ИИ-чипов, несмотря на сильную квартальную отчётность.

Тайваньские власти подозревают, что ИИ-чипы Nvidia попадали в Китай через Японию...

Следствие на Тайване раскрыло схему контрабанды ИИ-ускорителей Nvidia в Китай через Японию с использованием поддельных документов на серверы Supermicro.

MediaTek утверждает, что чипы для её клиентов теперь способна упаковывать и...

MediaTek расширяет партнерство: сложные чипы компании теперь могут упаковываться на мощностях Intel с использованием технологии EMIB.

SK hynix представила iHBM — память HBM со встроенным охлаждением ICE...

SK hynix представила технологию iHBM, внедряющую встроенные элементы охлаждения ICE в память HBM для снижения теплового сопротивления на 30%.
0ЧитателиЧитать
0ПодписчикиПодписаться
- Advertisement -

EDITOR PICKS

На платформе MonsterInsights