Тайваньская компания TSMC продолжает планомерный переход к выпуску полупроводников по передовым техпроцессам. В настоящее время около 75% выручки чипмейкера приходится на решения с топологией 7 нм и ниже, и эта тенденция только усиливается. Согласно отраслевым отчетам, компания ускорила сворачивание производства на так называемых «зрелых» мощностях, включая 28-нм техпроцесс.
Как сообщает издание Commercial Times, на предприятии Fab 15A объем выпуска 28-нм продукции с начала года снизился более чем на 25%. Подобная динамика объясняется перепрофилированием завода: площадка активно переоборудуется для выпуска 4-нм чипов. Поскольку для производства современных компонентов требуется совершенно иное оборудование, старые линии демонтируются. Параллельно функционирует соседняя фабрика Fab 15B, которая остается ключевым узлом TSMC по выпуску 7-нм продукции.
Статистика подтверждает масштаб изменений: если в начале года TSMC ежемесячно выпускала 200 000 кремниевых пластин по 28-нм техпроцессу, то к июню показатель сократился до 150 000. В то же время компания форсирует строительство комплекса Fab 25 на Тайване, где планируется развернуть производство по передовому техпроцессу A14 — часть строительных работ в корпусе P1 уже завершена. TSMC целенаправленно стимулирует клиентов мигрировать с 28-нм на 12-нм нормы, параллельно наращивая инвестиции в 2-нм техпроцесс, технологии упаковки чипов и кремниевую фотонику. Фокус на этих направлениях помогает компании повышать маржинальность и финансировать дальнейшее технологическое развитие.
Внутри сегмента 28-нм производства также происходит перераспределение приоритетов. TSMC всё чаще использует этот техпроцесс лишь для создания подложек многокристальных сборок, сокращая выпуск дискретных логических компонентов. Это создает рыночную нишу для конкурентов: клиенты TSMC всё чаще перенаправляют заказы на 28-нм чипы компаниям UMC и VIS. В перспективе UMC имеет все шансы стать крупнейшим мировым поставщиком 28-нм решений, одновременно увеличивая присутствие в сегменте 22-нм продукции.
Компания VIS, связанная с TSMC партнерскими отношениями, делает ставку на обработку 300-мм пластин, в частности, на своем новом заводе в Сингапуре. Это позволит VIS принять часть заказов, от которых постепенно отказывается TSMC в рамках сворачивания работы с 200-мм пластинами. Ожидается, что до 80% соответствующих мощностей TSMC перейдут под контроль VIS в течение ближайших пяти лет. На данный момент TSMC способна обрабатывать до 5 млн кремниевых пластин типоразмера 200 мм ежегодно.
