AMD планирует использовать передовую высокоскоростную память HBM4 от Samsung в своих перспективных решениях для сферы искусственного интеллекта. Речь идет об интеграции новых модулей памяти в графические ускорители Instinct MI455X, а также в процессоры AMD Epyc 6-го поколения, известных под кодовым именем Venice. Такое сочетание компонентов, дополненное стоечными архитектурами уровня платформы AMD Helios, позволит операторам дата-центров значительно повысить эффективность систем ИИ следующего поколения.
Официальный меморандум о взаимопонимании стороны подписали 18 марта на производственной площадке Samsung в Пхёнтеке (Южная Корея). На важном для индустрии мероприятии присутствовали глава AMD д-р Лиза Су и вице-председатель Samsung Electronics Ён Хён Джун.
«Samsung и AMD разделяют стремление к развитию вычислительной техники на основе искусственного интеллекта, и это соглашение отражает растущий масштаб нашего сотрудничества. От передовых архитектур памяти HBM4 и следующего поколения до новейших технологий производства и усовершенствованной упаковки, Samsung обладает уникальными возможностями для предоставления непревзойденных комплексных решений, поддерживающих развивающуюся стратегию AMD в области искусственного интеллекта», — заявил Ён Хён Джун.
Согласно техническим характеристикам, память HBM4 от Samsung создается с применением 10-нм технологических норм и 4-нм логического кристалла. Это обеспечивает скорость передачи данных до 13 Гбит/с при пиковой пропускной способности в 3,3 ТБ/с. Помимо HBM4, партнерство затрагивает разработку оптимизированной оперативной памяти стандарта DDR5 для процессоров Epyc 6-го поколения. Компании также подтвердили намерение обсудить долгосрочное сотрудничество в сфере контрактного производства чипов AMD будущих поколений на мощностях Samsung.
«Для создания инфраструктуры искусственного интеллекта следующего поколения требуется тесное сотрудничество в отрасли. Мы рады расширить наше сотрудничество с Samsung, объединив их лидерство в области передовых решений в сфере памяти с нашими графическими процессорами Instinct, процессорами Epyc и платформами для установки в стойку. Интеграция на всем вычислительном уровне, от кремниевых компонентов до систем и стоек, имеет решающее значение для ускорения инноваций в области ИИ», — отметила Лиза Су.
