TSMC масштабирует производство: от 3-нм мощностей до субнанометрового техпроцесса A10
В ходе последнего финансового брифинга генеральный директор TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) подвел итоги работы компании и поделился амбициозным планом развития производственных мощностей. На текущий момент 3-нм техпроцесс приносит компании 25% всей выручки, что стало фундаментом для масштабных инвестиций в ближайшие годы.
Расширение 3-нм производства
TSMC активно наращивает выпуск чипов по нормам 3 нм по всему миру:
- Тайвань: В Научном парке Южного Тайваня строительство нового завода начнется с прицелом на массовый выпуск в первой половине 2027 года.
- США: Второй завод в Аризоне запустит линии 3-нм техпроцесса во второй половине 2027 года.
- Япония: На втором предприятии в Кумамото начало производства 3-нм продукции запланировано на 2028 год.
Кроме того, на Тайване проводится переоснащение действующих мощностей: линии, выпускавшие чипы по нормам 5 нм, переводятся под более совершенный 3-нм процесс.
Переход на 2 нм и будущий техпроцесс A10
Компания четко структурировала свои будущие площадки:
- Комплекс F20 (Баошан): Заводы P1 и P2 сосредоточатся на 2-нм нормах, а P3 получит гибкость для работы как с 2 нм, так и с A14. Завершение работ ожидается к середине 2026 года.
- Комплекс F22 (Гаосюн): P1 и P2 нацелены на 2 нм, а P3 и P4 — на 2 нм и A16. Установка оборудования в P3 стартует во II квартале 2026 года, а P4 будет готов к началу 2027 года.
- Техпроцесс A10: В Тайнане заложен фундамент для комплекса A10 (заводы P1–P4). Здесь будут осваиваться нормы менее 1 нм. Опытное производство объемом 5000 пластин в месяц должно стартовать в 2029 году.
Площадка F21 в Аризоне также продолжает развитие: после текущего производства 4-нм чипов, завод P2 перейдет на 3 нм (оборудование монтируется в III квартале этого года), а P3, P4 и P5 будут последовательно осваивать 2 нм, A16 и A14.
Развитие технологий упаковки: CoWoS и CoPoS
Спрос на передовую упаковку CoWoS остается критически высоким. Завод AP8 (Тайнань) к концу года выйдет на мощность свыше 40 000 единиц в месяц. В Чиайи завод AP7 P1 ориентирован на нужды Apple, а строящийся P2 займется технологией SoIC — установка оборудования там намечена на июнь 2026 года с целевой мощностью 12 000 единиц. Еще 10 000 единиц в месяц обеспечит площадка AP6.
Что касается технологии CoPoS, сроки её внедрения были скорректированы:
| Этап | Срок |
|---|---|
| Монтаж R&D оборудования | III квартал 2026 года |
| Поставка оборудования для опытной линии | II квартал 2028 года |
| Размещение заказов на серийное оборудование | Середина 2029 года |
| Старт выхода готовой продукции | IV квартал 2030 года |
При этом совместный проект Nvidia и SPIL (CoWoP) сталкивается с трудностями: из-за высокой технической сложности и затрат сторонние производители печатных плат проявляют к нему минимальный интерес.
