Домой Статьи и аналитика Рынок и компании Японская Rapidus выбрала путь демпинга для конкуренции с TSMC в производстве 2-нм...

Японская Rapidus выбрала путь демпинга для конкуренции с TSMC в производстве 2-нм чипов

Японский производитель микросхем пытается отвоевать долю рынка у гиганта отрасли, предлагая более низкую стоимость обработки кремниевых пластин.

Японский производитель полупроводников Rapidus намерен конкурировать с тайваньской TSMC, привлекая клиентов не только специфическим набором услуг, но и более низкой стоимостью производства. Об этом сообщил генеральный директор компании Ацуёси Коике.

Японская Rapidus выбрала путь демпинга для конкуренции с TSMC в производстве 2-нм чипов
Японская Rapidus выбрала путь демпинга для конкуренции с TSMC в производстве 2-нм чипов — иллюстрация к материалу. Источник: 3dnews.ru

Как отмечает ресурс Tom’s Hardware, стратегия Rapidus выглядит рискованной: попытка демпинговать на рынке передовых техпроцессов может ограничить ресурсы компании, необходимые для дальнейших исследований и разработок.

Ценовая политика и конкуренция с TSMC

Согласно предварительным планам, Rapidus рассчитывает брать за обработку одной 2-нм кремниевой пластины от 3 до 3,5 млн иен (примерно $18 550–21 635). Для сравнения, по слухам, аналогичная услуга у TSMC (техпроцесс N2) будет стоить около $30 000 за пластину, а Samsung для своей технологии SF2 планирует установить ценник в районе $20 000. Хотя итоговые цифры будут зависеть от колебаний валютных курсов, намерение японской стороны предложить более выгодные условия выглядит очевидным.

Сроки запуска и технологический разрыв

Японская компания планирует запустить крупномасштабное производство 2-нм чипов во второй половине 2027 года. С учетом времени на отладку, существенных объемов продукции стоит ожидать не ранее 2028 года. К этому моменту техпроцесс N2 от TSMC перестанет быть новейшим предложением тайваньского гиганта.

К 2027–2028 годам TSMC значительно продвинется вперед:

  • Наладит выпуск на улучшенном техпроцессе N2P.
  • Накопит опыт повышения выхода годных кристаллов при использовании транзисторов с круговым затвором (GAA).
  • Начнет внедрение техпроцесса A16 с подачей питания на обратной стороне пластины (Super Power Rail).
  • Запустит N2X — третье поколение своего 2-нм техпроцесса.

Экосистемный барьер

Ключевым преимуществом TSMC остается платформа Open Innovation Platform (OIP). Она объединяет инструменты автоматизации проектирования, проверенные библиотеки блоков и широкую сеть партнеров по упаковке чипов. На текущий момент полноценных аналогов OIP нет ни у Rapidus, ни у Intel Foundry, ни у Samsung Foundry.

В этой ситуации демпинг выглядит для Rapidus чуть ли не единственным рычагом влияния, однако аналитики предупреждают, что при наличии лишь одного завода такая модель скорее грозит убытками, нежели финансовым успехом.

Козыри Rapidus

Несмотря на скепсис экспертов, у японского производителя есть потенциальный «козырь» — предложение полного цикла обработки пластин. Это может значительно сократить производственный цикл, что станет преимуществом для ряда заказчиков. Кроме того, компания уже активно ведет переговоры с более чем 60 потенциальными клиентами, преимущественно зарубежными, стремясь закрепиться в статусе полноценного игрока на рынке контрактного производства наряду с мировыми лидерами.

Источник: https://3dnews.ru