Домой Статьи и аналитика Рынок и компании Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200...

Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд

Компании объединят усилия для производства логических чипов по техпроцессу 2 нм и разработки памяти HBM следующего поколения.

Компания Samsung Electronics официально объявила о подписании меморандума о стратегическом партнерстве с Broadcom. Суммарная стоимость соглашения оценивается в 200 миллиардов долларов, а его реализация рассчитана на период до 2030 года. По уточненным данным Bloomberg, указанная цифра представляет собой совокупный объем сотрудничества сторон за несколько лет, а не размер разовой сделки.

Микросхема на печатной плате
Сотрудничество в сфере производства передовых чипов Источник: 3dnews.ru

Документ охватывает несколько критически важных направлений: выпуск логических чипов с использованием передовых техпроцессов Samsung Foundry, совместную разработку памяти HBM (High Bandwidth Memory) следующего поколения, а также внедрение инновационных технологий корпусирования кристаллов.

Ключевые аспекты партнерства

Фундаментом сотрудничества станет производство коммуникационных ASIC-чипов Broadcom следующего поколения. Для этого будет задействован передовой техпроцесс Samsung с проектными нормами менее 2 нм. Компании планируют объединить усилия для создания высокоскоростной памяти HBM, оптимизированной для нужд современных систем искусственного интеллекта. Важной частью работы станет использование передовых методов корпусирования, которые позволяют эффективно интегрировать вычислительные блоки и память в рамках единого модуля.

Стратегические цели Samsung

Данное соглашение имеет принципиальное значение для развития бизнеса Samsung. Южнокорейский гигант стремится усилить свои позиции в двух ключевых сегментах:

  • Контрактное производство: компания намерена сократить технологический и рыночный разрыв с тайваньским конкурентом TSMC.
  • Рынок ИИ-памяти: укрепление позиций в производстве высокопроизводительных решений, где главным оппонентом Samsung остается компания SK hynix.

Напомним, что ранее аналитики отмечали сохраняющийся высокий спрос на специализированное железо, а также разработки новых стандартов сверхскоростной памяти, направленных на оптимизацию работы алгоритмов ИИ.

Объявление о сделке состоялось в рамках визита президента Южной Кореи Ли Чжэ Мёна в Кремниевую долину, где проходил саммит, посвященный технологиям искусственного интеллекта. Помимо партнерства с Broadcom, в ходе мероприятия были анонсированы и другие соглашения между представителями южнокорейского технологического сектора и ведущими американскими разработчиками ИИ.

Источник: https://3dnews.ru