Китайская государственная компания из Шанхая приступила к серийному выпуску собственных установок для иммерсионной литографии в глубоком ультрафиолете (DUV). Согласно данным издания The Information, первые образцы оборудования поступят заказчикам уже до конца текущего года. Основными получателями станут ключевые игроки национальной полупроводниковой индустрии: SMIC, Hua Hong Semiconductor и производитель памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT).
Ожидается, что производственные мощности позволят выпустить пять таких установок в 2026 году, а к 2027 году объемы поставок возрастут до 20 единиц. Данная инициатива имеет стратегическое значение, так как вышеупомянутые компании могут попасть под действие новых американских ограничений, запрещающих сотрудничество с нидерландской ASML в сфере поставок передового литографического оборудования.
Хотя название предприятия-производителя не разглашается, известно, что компания активно привлекает профильных специалистов из других китайских структур, включая стартап Shanghai Yuliangsheng Technology. Именно оборудование последней проходит тестирование на мощностях SMIC с сентября 2025 года. Несмотря на значительный прогресс в импортозамещении, сборка новых систем всё еще зависит от поставок некоторых критически важных компонентов из Японии, что в сочетании с логистическими задержками ограничивает текущие объемы выпуска.
Сопоставление с мировыми лидерами
Для сравнения, нидерландская ASML планирует отгрузить около 130 иммерсионных систем в 2026 году, сохраняя показатели предыдущего периода. Финансовый директор компании Роджер Дассен отметил намерение увеличить производственные мощности на 30% в 2027 году и рассмотреть возможность дальнейшего расширения в 2028 году. На текущий момент доля Китая в выручке ASML составляет около 20%, что демонстрирует снижение спроса по сравнению с показателями 2025 года, когда этот сегмент приносил компании 33% дохода.
Технология иммерсионной литографии DUV позволяет выпускать чипы по 28-нм техпроцессу за один цикл. При использовании многократного нанесения рисунка (multiple patterning) производители могут достичь 7-нм уровня, однако это неизбежно ведет к росту процента брака и снижению общего выхода годных изделий. Генеральный директор ASML Кристоф Фуке подчеркнул, что клиенты стремятся уходить от многократных экспозиций в пользу однократного процесса EUV, который обходится дешевле и эффективнее.
Реальные перспективы отрасли
Согласно отчету AI Futures Project, опубликованному в июне, китайское оборудование класса DUV для производства чипов на несколько поколений отстаёт от нидерландского компании ASML. Специалисты отмечают, что коммерческое внедрение таких установок в КНР может растянуться до середины 2030-х годов, при этом 98,7% мирового рынка иммерсионной литографии по-прежнему останется за ASML.
Процесс квалификации новых китайских машин для нужд серийного производства может занять не один месяц, а по точности сборки и общей производительности они пока значительно уступают западным аналогам. Что касается собственных разработок Китая в области экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV), то, несмотря на слухи о создании рабочих прототипов, их практическая реализация остается делом отдаленного будущего.
