Тег: ASML
Глава ASML: влияние ИИ на производство чипов проявится в течение 10–15...
Генеральный директор ASML Кристоф Фуке считает, что бум искусственного интеллекта окажет долгосрочное влияние на полупроводниковую отрасль в ближайшие 10–15 лет.
ASML сохранит верность технологии LPP вместо ускорителей частиц для EUV-литографии
Компания ASML намерена развивать текущую технологию лазерно-плазменных источников света, игнорируя альтернативные разработки на основе ускорителей частиц.
SMIC укрепила позиции на рынке с доходом 3 миллиарда долларов
Китайская компания SMIC увеличила свою долю на мировом рынке полупроводников до 5,4%, получив во втором квартале 2026 года выручку в размере 3 миллиардов долларов.
Samsung внедрит литографию High NA EUV в производство DRAM к 2028...
Samsung и ASML договорились о внедрении High NA EUV-литографии в выпуск DRAM к 2028 году. Параллельно компания инвестировала в Mistral AI для оптимизации заводских процессов.
ASML планирует внедрить увеличенные фотошаблоны для High-NA EUV к 2033 году
Компания ASML работает над внедрением 12-дюймовых фотошаблонов для литографических систем High-NA EUV, что позволит увеличить производительность оборудования на 40%.
TSMC начнет использовать EUV-литографию с высокой числовой апертурой в 2030 году
Компания TSMC официально объявила о планах внедрения EUV-сканеров с высокой числовой апертурой (High-NA) в серийное производство, начиная с 2030 года.
Samsung и TSMC внедрят технологии ASML для производства чипов нового поколения
Samsung и TSMC вслед за Intel внедрят передовые литографические машины ASML High NA EUV и перейдут на использование 12-дюймовых фотошаблонов для оптимизации производства.
CXMT и YMTC запасаются оборудованием ASML для трехлетнего цикла развития
Китайские производители памяти CXMT и YMTC сформировали запасы литографического оборудования ASML, чтобы обезопасить свои планы расширения на ближайшие три года.
Intel преодолела отметку в один миллион пластин с использованием High-NA EUV
Компания Intel достигла значимого результата в производстве чипов, обработав более миллиона 300-мм кремниевых пластин на сканерах High-NA EUV менее чем за 2,5 года.
Intel обработала более миллиона пластин на High-NA EUV сканерах
Компания Intel достигла отметки в миллион обработанных кремниевых пластин с использованием сканеров High-NA EUV, опередив по этому показателю всю остальную отрасль.
