Главный редактор HARDIO.RU
Wine 11.10 с VKD3D 2.0 и улучшениями VBScript
Вышел экспериментальный релиз Wine 11.10: внедрена библиотека VKD3D 2.0, переработан XPath и исправлено 17 ошибок в работе популярных Windows-приложений.
Rocky Linux 10.2: постквантовая криптография и новые инструменты
Rocky Linux 10.2 получила обновления безопасности, стек PostgreSQL 18, PHP 8.4 и поддержку постквантовых алгоритмов шифрования.
Успешный запуск Atlas V: 29 спутников Amazon Leo выведены на орбиту
Ракета Atlas V успешно вывела на орбиту 29 спутников Amazon Leo на фоне проблем с носителем Vulcan и недавнего инцидента с ракетой New Glenn.
Глава NASA оценил ущерб после взрыва ракеты New Glenn
Администратор NASA Джаред Айзекман с вертолета осмотрел стартовую площадку LC-36 после взрыва ракеты New Glenn и пообещал поддержку Blue Origin в устранении последствий.
Microsoft намекает на скорый анонс процессора Nvidia N1X для ноутбуков
Microsoft и Nvidia активно подогревают интерес к Computex 2026, намекая на скорый анонс совместного процессора N1X для ноутбуков на Windows.
В России подготовили варианты элементов будущей лунной базы
РКК «Энергия» отчиталась о создании научно-технического задела для разработки шлюзовых отсеков и инфраструктурных элементов лунной базы в 2025 году.
Взрыв ракеты Blue Origin New Glenn: планы США по освоению Луны...
Взрыв ракеты на мысе Канаверал может отложить лунную миссию NASA и строительство базы на поверхности Луны. Разбираемся в последствиях для Blue Origin.
IBM инвестирует $10 млрд в квантовый компьютер к 2029 году
IBM намерена потратить более $10 млрд за пять лет на разработку стабильного квантового компьютера и строительство специализированного завода в США.
Тайваньские власти подозревают, что ИИ-чипы Nvidia попадали в Китай через Японию...
Следствие на Тайване раскрыло схему контрабанды ИИ-ускорителей Nvidia в Китай через Японию с использованием поддельных документов на серверы Supermicro.
MediaTek утверждает, что чипы для её клиентов теперь способна упаковывать и...
MediaTek расширяет партнерство: сложные чипы компании теперь могут упаковываться на мощностях Intel с использованием технологии EMIB.
