Домой Новости Азиатский полупроводниковый сектор инвестирует $136 млрд в производство чипов из-за бума ИИ

Азиатский полупроводниковый сектор инвестирует $136 млрд в производство чипов из-за бума ИИ

Азиатские производители чипов увеличат капитальные расходы на 25% — до $136 млрд в текущем году. Главным стимулом для рекордных инвестиций TSMC, Samsung и SK hynix стал ажиотажный спрос на ускорители и память для искусственного интеллекта.

Стремительный рост рынка искусственного интеллекта вынуждает увеличивать капитальные затраты не только разработчиков программных платформ и владельцев дата-центров, но и производителей компонентной базы. В текущем году азиатские чипмейкеры намерены поднять свои инвестиции в производство примерно на 25% в годовом выражении. Совокупный объем средств, запланированный к освоению предприятиями из Тайваня, Южной Кореи и Китая, достигнет $136 млрд.

Инвестиции азиатских производителей в производство чипов и полупроводников для ИИ
Производство полупроводников и кремниевых пластин на заводе

TSMC закладывает рекордные бюджеты, SMIC работает на пределе выручки

Крупнейший мировой контрактный производитель микросхем, тайваньская TSMC, готов потратить на развитие производства от $52 млрд до $56 млрд. При достижении верхней границы этого диапазона рост капвложений составит 37%. До 80% выделенной суммы пойдет на масштабирование передовых техпроцессов, а остаток распределится между зрелыми узлами и технологиями продвинутой упаковки.

Китайский чипмейкер SMIC сохранит капитальные расходы на уровне прошлогодних $8 млрд. Для компании это предельно высокий показатель, фактически равный ее прогнозируемой годовой выручке.

Борьба за рынок памяти: ставки на HBM и NAND

Ключевым драйвером роста в сегменте оперативной памяти стал спрос на высокоскоростную память HBM, используемую в ИИ-ускорителях:

  • SK hynix наращивает капвложения на 24% — до $24,5 млрд. Компания радикально пересмотрела планы по выпуску HBM: если раньше к концу первого квартала следующего года прогнозировался объем в 90 тысяч чипов ежемесячно, то теперь ориентир сдвинут до 170–200 тысяч единиц.
  • Samsung Electronics увеличит бюджет скромнее — на 3,7%, до $28 млрд. Тем не менее выпуск DRAM вырастет на 20%, а площадка компании в Пхёнтхэке сосредоточится на производстве 10-нм решений для HBM4.

Сегмент энергонезависимой памяти также демонстрирует активность. Объединенные усилия Sandisk и Kioxia привели к росту их совместных капитальных затрат на 40% (до $4,5 млрд) с целью закрепиться на восстанавливающемся рынке NAND.

Инициативы игроков второго эшелона

Положительная конъюнктура стимулирует активность и менее крупных производителей:

  • Тайваньская Winbond Electronics готовит восьмикратное увеличение капзатрат, чему способствует рост цен на ее продукцию более чем на 30% в первом квартале.
  • Компания Nanya Technology, занимающая пятое место в мире по выпуску DRAM, планирует более чем удвоить инвестиционный бюджет, хотя ее новый завод начнет работу не ранее первой половины 2028 года.
Источник: https://3dnews.ru