Домой Железо Intel сможет создавать чипы поистине чудовищных размеров. В 24 раза больше фотошаблона

Intel сможет создавать чипы поистине чудовищных размеров. В 24 раза больше фотошаблона

Компания освоила создание сверхбольших корпусов размером 240×240 мм, которые станут основой для будущих систем искусственного интеллекта.

1
0

Компания Intel объявила о достижении значительного прогресса в технологиях корпусирования, что позволит создавать процессоры поистине внушительных размеров. Речь идет не о монолитных кристаллах, а о сложных чиплетных конструкциях, работающих как единое целое.

На предприятиях Intel в Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико, передовые технологии упаковки расширяют предельный размер фотошаблона, позволяя увеличить размер корпусов в восемь раз по сравнению со стандартными показателями отрасли сегодня и более чем в 12 раз к 2028 году.

Мы перешли от эры одного большого чипа к системе чипов, почти как кремниевая мозаика, где специализированные элементы соединены между собой в одном массивном корпусе.

Производственная площадка Intel в Нью-Мексико
Передовое оборудование Intel для работы с крупными подложками. Источник: ixbt.com

Современные методы упаковки уже позволяют выходить за рамки стандартного фотошаблона, размещая на одной подложке больше вычислительных блоков, однако до недавнего времени существовали жесткие технологические лимиты. Intel удалось их преодолеть, сделав решительный шаг в сторону разработки сверхбольших корпусов (HLFF).

Новое поколение таких корпусов будет иметь размеры 240×240 мм. Это обеспечивает 24-кратное увеличение размера относительно фотошаблона, что является рекордным показателем для всей индустрии. Специалисты Intel Foundry разработали инновационный процесс инкапсуляции без образования пустот. Технология уже прошла проверку на прототипах, объединяющих до семи отдельных кристаллов, что устраняет одну из главных производственных сложностей проекта HLFF.

Прототип чиплетной системы Intel
Пример компоновки кристаллов на одной подложке. Источник: ixbt.com

Одной из критических проблем при производстве изделий с такой площадью подложки является риск деформации. Физическая прочность и стабильность конструкции — это именно те факторы, которые ранее вынудили некоторых конкурентов, включая Nvidia, отказаться от реализации сверхкрупных сборок (например, двухчипового решения Rubin Ultra).

Масштабируемые конструкции Intel в первую очередь нацелены на стремительно развивающийся рынок ИИ. Подобные решения позволят объединять на одной подложке несколько высокопроизводительных вычислительных чиплетов и большое количество модулей памяти, создавая мощные системы, способные решать задачи, непосильные для классических процессоров.

Источник: https://www.ixbt.com