Тег: чиплеты
AMD представила адаптивные SoC Versal RF с поддержкой интерфейса UCIe 1.1
Компания AMD анонсировала внедрение поддержки стандарта UCIe 1.1 в будущие адаптивные SoC серии Versal RF. Новые решения обеспечат межчиповое взаимодействие нового уровня.
Intel сможет создавать чипы поистине чудовищных размеров. В 24 раза больше...
Intel совершила технологический прорыв в корпусировании чиплетов, позволив увеличить площадь подложки в 24 раза относительно стандартного фотошаблона.
Больше Мура, больше чем Мур и после Мура: как ИТ-индустрия пытается...
Закон Мура формально устарел, но отрасль продолжает следовать его ритму через три пути: развитие КМОП-технологий, чиплеты и замену кремния на фотонику.
Intel научилась изготавливать самые тонкие в мире чиплеты на базе нитрида...
Компания Intel разработала технологию создания 19-мкм чиплетов из нитрида галлия на 300-мм кремниевых подложках, открывая путь к созданию сверхэффективных процессоров и сетевого оборудования.
Intel делает ставку на передовую упаковку чипов для ускорения ИИ-индустрии
Intel активно инвестирует в технологии упаковки чипов (EMIB), запуская новые заводы в США и Малайзии. В компании считают, что развитие этого направления станет ключом к доминированию на рынке аппаратного обеспечения для искусственного интеллекта.
Представлена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence представила Physical AI Chiplet Platform — архитектуру для разработки систем физического ИИ, объединяющую вычислительные ресурсы Arm, специализированные ускорители и стандартизированные интерфейсы для интеграции чиплетов.
