Сложности с дальнейшим уменьшением техпроцессов при производстве полупроводников вынуждают производителей переходить к интеграции нескольких кристаллов в одном корпусе. Это привело к резкому росту спроса на сложные подложки и интерпозеры, которые по уровню детализации разводки сами напоминают современные чипы. Однако усложнение этих компонентов всегда сопряжено с высокими затратами, и в LG нашли способ их снизить.
Исследовательский институт производственных технологий LG (LG PRI) начал продажи собственной установки лазерной прямой экспозиции (LDI). Этот литограф предназначен для изготовления печатных плат и подложек без применения фотомасок, что позволяет существенно сократить себестоимость продукции. Первые установки уже поставлены компании LG Innotek и одному зарубежному производителю печатных плат. На текущем этапе речь идет о небольших партиях, а ориентировочная стоимость одного комплекса составляет около 2 млн долларов.
В отличие от традиционных фотолитографических сканеров, оборудование LG работает без физических шаблонов. В системе используется мощный лазерный диод с длиной волны 405 нм, свет от которого направляется на цифровое микрозеркальное устройство (DMD). Миллионы управляемых зеркал формируют динамический рисунок схемы и проецируют его непосредственно на слой фоторезиста. Технология позволяет создавать проводники и зазоры шириной от 1,5 до 3 мкм, что перекрывает основные потребности современной полупроводниковой индустрии.
Ключевым преимуществом новой системы является работа с крупными подложками, предназначенными для передовой корпусировки процессоров и HBM-памяти. При использовании обычных фотомасок изгибы или деформации подложки часто приводят к смещению рисунка. В установке LG применяется технология Real-Time Active Compensation (RTAC): оборудование в реальном времени сканирует деформации заготовки и корректирует геометрию экспонируемого рисунка. Это обеспечивает высокую точность при работе с панелями размером до 600 × 600 мм, включая кремниевые пластины, печатные платы и стеклянные подложки.
Важно отметить, что данная установка не конкурирует с EUV-сканерами компании ASML и не предназначена для формирования нанометровых транзисторов. Её задача — создание контактов и соединений на интерпозерах, а также работа с контактными площадками на обратных сторонах кремниевых подложек. LG планирует использовать это оборудование для технологий корпусировки FoCoS (Fan-Out Chip-on-Substrate) и CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate). Отказ от фотомасок станет особенно эффективным решением при выпуске мелкосерийных, специализированных или экспериментальных решений, где требуется высокая скорость внесения изменений в проект.
