15 июня стало известно, что ведущие южнокорейские технологические гиганты — Samsung Electronics и SK Hynix — рассматривают планы по строительству совместного предприятия по выпуску полупроводниковой продукции в регионе Хонам.
Новые горизонты производства
В настоящее время корпорации оценивают возможности для размещения производственных мощностей. Среди наиболее вероятных локаций для будущего завода значатся города Кванджу, Сэмангым и Муан. Детальная проработка проекта продолжается, а официальный анонс с утвержденным местоположением ожидается уже в текущем месяце.
Масштабирование мощностей и рыночные вызовы
На фоне глобального дефицита памяти Samsung уже предприняла решительные шаги по расширению выпуска востребованных компонентов. Компания увеличила объемы производства высокоскоростной памяти HBM примерно на 50% относительно уровня 2025 года. Целевой показатель амбициозен: к концу 2026 года Samsung планирует выйти на ежемесячный выпуск в 250 000 кремниевых пластин.
Параллельно развивается инфраструктура и у главного конкурента Samsung. Строительство нового специализированного комплекса SK Hynix, предназначенного для продвинутой упаковки и тестирования полупроводников (P&T7), идет в Чхонджу. Запуск предприятия запланирован на 2027 год.
Инвестиции в перспективные решения
Помимо строительства новых площадок, компании пересматривают текущую инвестиционную политику. В частности, подразделение Samsung Electro-Mechanics всерьез задумывается о расширении мощностей на своем заводе в Седжоне. Эти вложения необходимы для покрытия растущих запросов североамериканских партнеров на поставки высокотехнологичных упаковочных подложек типа FC-BGA.
