TSMC нацелилась на 1 нм: одобрены рекордные $45 млрд инвестиций и повышен глава проекта A10

Тайваньский чипмейкер TSMC готовится к новому этапу агрессивного расширения производства. Совет директоров компании утвердил рекордный объем капитальных ассигнований, превышающий прошлые показатели в несколько раз. Параллельно с финансовыми решениями в руководстве произошли кадровые перестановки, напрямую связанные с разработкой перспективного техпроцесса класса 1 нм.

Рекордные бюджеты на полупроводниковое доминирование

На прошедшем заседании совета директоров TSMC было одобрено выделение $44,962 млрд. Эти средства пойдут на строительство новых заводов, а также на модернизацию уже существующих производственных мощностей. Часть одобренного бюджета будет освоена в 2026 году и позже.

Стоит отметить, что одобрение ассигнований — это выделение средств под конкретные будущие проекты, а не показатель текущих фактических расходов. Тем не менее, масштаб суммы говорит о готовности TSMC к удорожанию строительства полупроводниковых фабрик, что стало общемировым трендом. Для сравнения, квартальные ассигнования компании в прошлом году колебались в пределах 15–21 млрд долларов.

Ранее руководство TSMC озвучило планы потратить в общей сложности от $52 млрд до $56 млрд на развитие мощностей и передовую упаковку микросхем. Распределение капитальных затрат на 2026 год выглядит следующим образом:

• 70–80% — передовые технологические процессы;
• 10–20% — технологии современной упаковки и изготовления фотошаблонов (масок);
• около 10% — специализированные технологические решения.

Стратегия избыточных мощностей

Столь масштабные вливания нацелены на создание огромного технологического и количественного отрыва от главных конкурентов — Intel и Samsung Foundry. Стратегия TSMC проста: если компания сможет предложить клиентам значительно больше современных производственных линий, чем другие игроки рынка, то крупнейшие заказчики останутся с ней. Избыток мощностей гарантирует, что партнерам просто не придется передавать заказы на сторону из-за дефицита фабрик у основного подрядчика.

Новый вице-президент и контуры техпроцесса A10

Важным кадровым решением совета директоров стало повышение С.С. Лина (S.S. Lin) до должности вице-президента компании. До этого момента он занимал пост старшего директора научно-исследовательского подразделения и руководил разработкой техпроцесса A10 (относящегося к классу 1 нм).

Повышение указывает на то, что совет директоров доволен промежуточными результатами разработки и готовится к переходу проекта из чисто исследовательской стадии в фазу практического внедрения. В новом статусе Лин получит больше полномочий для координации работы с клиентами и распределения ресурсов внутри компании.

Чего ждать от технологии A10?

Техпроцесс A10 станет следующим шагом после узла A14. По планам компании, коммерческое внедрение технологии состоится не ранее 2030 года. Ожидается, что новый техпроцесс позволит выпускать монолитные процессоры, содержащие более 200 миллиардов транзисторов. Для достижения таких показателей TSMC, вероятнее всего, задействует новейшее литографическое оборудование High-NA EUV с высокой числовой апертурой.