Минпромторг России объявил о запуске двух масштабных конкурсов, направленных на укрепление технологического суверенитета в сфере микроэлектроники. На разработку и организацию производства критически важных материалов для электронно-лучевой и взрывной литографии выделено почти 2 млрд рублей.
_large.jpg)
Общий объем финансирования разделен на два лота. Первый контракт стоимостью 1,017 млрд рублей сосредоточен на создании материалов для электронно-лучевой литографии. Второй проект, с бюджетом 889,5 млн рублей, предполагает разработку материалов для методов взрывной литографии. Все опытно-конструкторские работы должны быть завершены до ноября 2029 года.
Цели и задачи проектов «СВЧ Резист»
В рамках инициативы «СВЧ Резист-1» планируется создание 12 видов электронно-лучевых резистов. Эти российские разработки призваны заменить продукцию ведущих мировых производителей, таких как немецкие компании Allresist и Microresist, японская ZEON, а также американская MicroChem. Параллельно проект «СВЧ Резист-2» нацелен на выпуск семи типов специализированных материалов, которые станут аналогами американских резистов серий LOR и PMGI.
Согласно тендерной документации, текущая зависимость отрасли от импорта критична: собственного серийного производства данных химических компонентов в стране на данный момент нет. Ранее предприятия и научные центры были вынуждены полагаться исключительно на зарубежные поставки.
Применение литографических технологий
Технологический процесс электронно-лучевой литографии критически важен для создания сверхточных структур с разрешением до единиц нанометров, что необходимо при проектировании современных микросхем и производстве фотошаблонов. В свою очередь, взрывная литография незаменима при формировании металлических рисунков в микроэлектронике и активно востребована в производстве силовых компонентов и СВЧ-электроники.
Эти тендеры являются закономерным продолжением государственной программы по импортозамещению материалов для микроэлектроники. Напомним, что Минпромторг ранее уже направлял инвестиции на освоение производства фоторезистов, специальных высокочистых газов и других химических веществ, необходимых для выпуска полупроводниковых компонентов и интегральных схем в России.
К слову, это не единственное усилие государства в данном направлении: так, создатели российской атомной бомбы разработают передовую установку для производства микрочипов методом жидкостного химического травления в рамках проекта «Спрей».






