Компании Samsung и Qualcomm официально формируют альянс, целью которого станет развитие передовой технологии 2.1D-упаковки полупроводников. Данный подход предоставляет заказчикам доступ к современным методам объединения кремниевых кристаллов при помощи специальных мостиков. В рамках этого сотрудничества стороны занимаются разработкой органической мостовой технологии, которая выступает в роли соединительного элемента для склеивания двух чипов в единое целое.
Похожие решения уже применяются на рынке. В частности, компания Intel использует подход под названием EMIB, однако в нем задействованы небольшие кремниевые мостики. Новый 2.1D-альянс делает ставку на органические мостики, производимые из материалов, которые обычно применяются в традиционных печатных платах. К ним относятся органические полимерные материалы, такие как эпоксидная смола, а также медная проводка, служащая для межчиповых соединений.
Особенности органической мостовой технологии
Создаваемый органический мостик задействует слои перераспределения, которые формируются из множества уровней тонкой микросхемы с предельно малыми проводниками и минимальными расстояниями между ними. Благодаря этому технология по своему принципу оказывается ближе к производству печатных плат, чем к кремниевому производству. При этом достигаются показатели плотности упаковки, которые очень близки к характеристикам современных кремниевых аналогов на базе EMIB.
Сообщается, что Samsung будет выпускать данную 2.1D-упаковку с применением нескольких слоев перераспределения, размещенных внутри корпуса типа flip-chip ball grid array. В конечном итоге разработчики планируют добиться того, чтобы ширина линии и шаг органического мостика составляли от 1,5 до 2 микрометров каждое, а размеры переходных отверстий находились в диапазоне от 4 до 5 микрометров. Целевой показатель плотности рисунка между кристаллами установлен на уровне от 500 до 1000 на миллиметр.
Планы по выпуску ИИ-ускорителей и перспективы
Интерес к новой технологии уже проявляют и другие заказчики Samsung Foundry, помимо компании Qualcomm. Для последней Samsung планирует задействовать 2.1D-упаковку с целью выпуска многокристальных ускорителей искусственного интеллекта. В таких устройствах несколько вычислительных кристаллов будут объединяться на одной поверхности при помощи органического мостика, функционируя как единый унифицированный ускоритель.
Сам разработчик чипов Qualcomm занимался развитием данного направления на протяжении некоторого времени, о чем свидетельствуют патентные документы, датированные 2024 годом и описывающие межсоединительные мостики. Поскольку Qualcomm является бесфабричным разработчиком микросхем, непосредственным производством этой инновационной технологии упаковки займутся мощности подразделения Samsung Foundry.
Стоит отметить, что дата появления информации об этом альянсе — 14 сентября 2026 года, а первоисточником сведений выступило издание The Elec Korea.
«`html
Технические детали и особенности производства
В основе органического мостика лежат материалы, обычно используемые в традиционных печатных платах — органические полимерные материалы, включая эпоксидную смолу, а также медная проводка. Подобный подход с использованием слоев перераспределения (RDL) с множеством уровней тонкой схемотехники и микроскопическими проводниками сближает технологию с изготовлением печатных плат, а не с кремниевым производством. Это позволяет достичь плотности упаковки, сопоставимой с кремниевым EMIB от Intel.
В планах компаний — довести ширину линии и шаг органического мостика до показателей 1,5–2 микрометра каждое, а размеры переходных отверстий (via) — до 4–5 микрометров. Целевая плотность рисунка между кристаллами (die-to-die) заявлена на отметке от 500 до 1000 на миллиметр.
Практическое применение и разработка
Помимо Qualcomm, интерес к инновационной разработке выразили и другие клиенты Samsung Foundry. Для Qualcomm данная 2.1D-упаковка послужит инструментом для создания многокристальных ускорителей искусственного интеллекта. Несколько вычислительных кристаллов будут соединяться на общей поверхности посредством органического мостика, образуя единый целостный ускоритель.
Сама Qualcomm вела работы над этим направлением заблаговременно: в документации упоминаются профильные патенты на соединительные мостики, оформленные еще в 2024 году. Поскольку Qualcomm работает по бескампусной (fabless) модели и не имеет собственных заводов, выпуск готовых корпусов типа flip-chip ball grid array с интегрированными слоями перераспределения полностью ляжет на производственные мощности Samsung Foundry.
«`
