Компания Samsung Electronics объявила о реализации двух стратегических инициатив, направленных на удержание лидерства в производстве полупроводников и памяти в условиях стремительного роста спроса на решения для искусственного интеллекта. Меры включают технологическое переоснащение производственных линий и внедрение ИИ-моделей в инфраструктуру заводов.
Переход на High NA EUV и 12-дюймовые фотошаблоны
8 сентября 2026 года Samsung и ASML официально подтвердили расширение партнерства. В рамках соглашения Samsung планирует внедрить передовые системы литографии ASML с высокой числовой апертурой (High NA EUV) в массовое производство памяти DRAM к 2028 году. Компании подчеркнули, что это станет первым случаем подобного развертывания в индустрии. Технология High NA увеличивает числовую апертуру проекционной оптики с 0,33 до 0,55, что позволяет достичь более высокого разрешения и упростить производственные циклы, исключая необходимость в многократном экспонировании.
Параллельно с этим Samsung присоединяется к отраслевой инициативе по переходу с 6-дюймовых на 12-дюймовые фотошаблоны. Использование новых шаблонов необходимо из-за особенностей работы High NA-систем, которые применяют анаморфную оптику и сокращают поле экспонирования вдвое. По словам представителей Samsung и ASML, 12-дюймовый формат позволит повысить производительность фабрик, снизить затраты и избежать ограничений, связанных с «сшиванием» изображений при печати полноразмерных кристаллов. Samsung намерена сотрудничать с промышленными партнерами для создания необходимой инфраструктуры, опираясь на свой опыт использования EUV-технологий в производстве памяти и литейных услугах.
Вице-председатель и генеральный директор Samsung Electronics Юн Хён Джун отметил, что укрепление сотрудничества с ASML закладывает фундамент для инноваций следующего поколения в области ИИ и полупроводников. Президент и генеральный директор ASML Кристоф Фуке подтвердил, что стороны продолжат исследовать новые подходы в производстве передовой памяти.
Интеграция решений Mistral AI в производственные процессы
На следующий день, 9 сентября, на саммите между Южной Кореей и Францией в Париже Samsung анонсировала партнерство с компанией Mistral AI. Стратегия предполагает интеграцию моделей Mistral, включая флагманскую Mistral Large, в полупроводниковые операции Samsung. Программное обеспечение будет развернуто на собственных мощностях (on-premises), чтобы технологические данные и внутренняя информация оставались в защищенном контуре компании.
Основная цель проекта — решение конкретных производственных задач. Samsung планирует использовать алгоритмы для обнаружения дефектов и оптимизации работы оборудования. Ожидается, что это поможет повысить точность производства, ускорить циклы разработки и стабилизировать выход годной продукции для чипов памяти и логических микросхем. Генеральный директор Mistral AI Артур Менш заявил о готовности поддержать Samsung экспертизой в области электроники и проектирования чипов.
В рамках сделки Samsung возглавила раунд финансирования Series D компании Mistral AI, приобретя стратегическую долю. Сумму инвестиций и размер доли стороны не раскрыли. Стоит отметить, что в сентябре 2025 года ASML также выступила ведущим инвестором в раунде Series C для Mistral AI, вложив 1,3 миллиарда евро за 11% акций компании. Принятые решения подтверждают намерение Samsung контролировать оба ключевых аспекта развития фабрик: литографическое оборудование для уменьшения ячеек DRAM и интеллектуальные модели для мониторинга технологических процессов.
Детали перехода на High NA EUV и 12-дюймовую оснастку
Переход на литографию с высокой числовой апертурой (High NA EUV) — это стратегический шаг, который напрямую связан с планами компании по масштабированию 3D-памяти, представленными ранее на FMS 2026. Именно High NA является тем критическим звеном литографического процесса, которое должно быть завершено в первую очередь для реализации дорожной карты Samsung. Внедрение этой технологии позволит существенно сократить количество этапов обработки, которые на текущий момент требуют применения многократного паттернинга.
Вопрос смены стандарта фотошаблонов с 6 дюймов на 12 дюймов является критически важным для всей отрасли. Поскольку High NA EUV-системы используют анаморфную оптику, они уменьшают поле экспонирования вдвое по сравнению со стандартными системами. При использовании привычных 6-дюймовых ретикул (фотошаблонов) производителям приходится выполнять «сшивку» — совмещение двух экспозиций для печати одного полноразмерного кристалла. Переход на 12-дюймовый формат позволит устранить этот трудоемкий процесс, тем самым снимая ограничения по производительности и позволяя эффективно использовать преимущества High NA без потери пропускной способности фабрик.
Особенности развертывания Mistral AI и инвестиционная стратегия
Решение о развертывании моделей Mistral AI исключительно в контуре собственного предприятия («on-premises») продиктовано стремлением компании обеспечить полную конфиденциальность: технологические секреты и данные об операционной деятельности не должны покидать инфраструктуру Samsung. Применение искусственного интеллекта здесь рассматривается не как инструмент для абстрактного дизайна чипов, а как метод решения прикладных задач фабричного уровня. Анализ данных внутри производства становится необходимым условием по мере усложнения техпроцессов, и стек Mistral призван принципиально изменить подходы к тому, как именно проектируются и выпускаются современные полупроводники.
Инвестиционный вклад Samsung в раунд Series D компании Mistral AI закрепляет долгосрочное технологическое сотрудничество между сторонами. Благодаря этому вкладу компания Samsung оказалась в составе акционеров Mistral бок о бок со своим стратегическим партнером ASML. В свою очередь, сама Mistral AI активно наращивает аппаратные мощности, создавая так называемые «фабрики вычислений» (Mistral Compute AI factories), базирующиеся на ускорителях NVIDIA GB300 NVL72, и расширяя партнерство с корпорацией Dell для нужд корпоративного сегмента. Эти шаги в совокупности показывают, как Samsung выстраивает полный цикл контроля: от физических инструментов, определяющих минимальный размер ячейки памяти, до интеллектуальных алгоритмов, отслеживающих состояние производственной линии в реальном времени.
