Компании Sandisk и SK hynix официально представили спецификацию High Bandwidth Flash (HBF) — новую технологию хранения данных, которая объединяет энергонезависимость 3D NAND с высокой пропускной способностью, характерной для памяти типа HBM. Стандарт был опубликован через Open Compute Project (OCP), что делает его открытой технологией, а не закрытым проприетарным решением.
Технические характеристики и возможности
Согласно спецификации, HBF-накопители будут использовать специализированные стеки кристаллов NAND (8-Hi или 16-Hi), которые Sandisk называет «ядрами HBF». Начальные версии устройств предложат емкость до 512 ГБ на один пакет. Для сравнения, максимальный объем одного стека HBM4 составляет 64 ГБ, что делает HBF перспективным решением для рабочих нагрузок, требующих работы с большими массивами данных вблизи вычислительных мощностей.
Пропускная способность HBF варьируется в широком диапазоне: от 0,4 ТБ/с до 3,0 ТБ/с в зависимости от конфигурации. Топовые реализации стандарта (3 ТБ/с) способны превзойти показатели одного стека HBM4 (2 ТБ/с), хотя HBF будет уступать HBM4 по параметрам задержки.
Интеграция и аппаратная реализация
Для упрощения интеграции с гетерогенными вычислительными платформами в HBF используется стандарт Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). В документации упоминается интерфейс «xPU-HBF», который может являться интерпретацией UCIe при реализации компаниями вроде Broadcom или Marvell. Чтобы обеспечить пропускную способность до 400 ГБ/с на пакет, разработчики планируют использовать интерфейс UCIe с 64 линиями, работающими на скорости до 64 ГТ/с.
Помимо скоростных показателей и емкости, спецификация HBF регламентирует электрические характеристики, принципы корпусировки, правила надежности и требования к программному вводу-выводу данных. В настоящее время полные технические документы еще не опубликованы OCP официально.
Перспективы внедрения
Технология позиционируется как новый уровень памяти для систем искусственного интеллекта, работающих с задачами инференса. Разработчики рассчитывают на многолетний жизненный цикл стандарта с выпуском нескольких поколений устройств.
На текущий момент интерес к участию в консорциуме HBF выразили компании Google и Tenstorrent. При этом такие крупные игроки рынка, как AMD, Intel, Nvidia, Micron, Qualcomm, Samsung и Western Digital, пока не заявляли о планах по поддержке данного стандарта.
