Компания SK Hynix рассматривает возможность расширения своей производственной деятельности на территории США, выходя за рамки проектов по упаковке чипов. Согласно имеющимся данным, южнокорейский производитель ведет предварительные переговоры с корпорацией Intel о возможном выпуске микросхем памяти на американских предприятиях, задействовав часть площадки в штате Огайо, запуск которой неоднократно откладывался.
Как сообщает агентство Reuters со ссылкой на три осведомленных источника, стороны обсуждают несколько возможных сценариев сотрудничества. Первый вариант предполагает аренду площадей на запланированном объекте Intel. Второй сценарий предусматривает создание совместного предприятия с участием Intel и крупных облачных провайдеров, стремящихся гарантировать стабильные поставки памяти в условиях высокого спроса со стороны сферы искусственного интеллекта.
Официальная позиция компаний и планы в США
Представители SK Hynix оперативно прокомментировали появившиеся сведения, подчеркнув, что окончательные решения еще не приняты. В компании отметили, что изучают различные возможности для укрепления своего бизнеса по выпуску памяти, включая открытие новых производственных площадок. Официальный представитель компании добавил, что на рассмотрении находится несколько стран и локаций, однако подтверждения партнерства с Intel не последовало. Какие именно типы чипов памяти могут выпускаться в рамках потенциального соглашения, пока не уточняется.
В корпорации Intel отказались комментировать появившуюся информацию, назвав ее спекуляцией, но при этом подтвердили продолжение инвестиций в подготовку площадки в Огайо. Стоит отметить, что у SKHynix уже есть один подтвержденный проект в США. В 2024 году компания объявила о планах строительства передового предприятия по упаковке памяти типа HBM в городе Уэст-Лафайет, штат Индиана. Строительство объекта началось месяцем ранее, объем инвестиций превысил 4 миллиарда долларов, а запуск массового производства запланирован на вторую половину 2029 года.
Главное отличие текущего проекта заключается в том, что предприятие в Индиане будет заниматься исключительно упаковкой и тестированием чипов, созданных на основе кремниевых пластин из Южной Кореи. Возможная сделка по объекту в Огайо способна перенести на территорию США полный цикл производства самих полупроводниковых пластин. Привлечение партнера помогло бы Intel разгрузить инвестиции в проект в Огайо, который столкнулся с серьезными задержками: по прошлогоднему графику завершение строительства первого завода намечено на 2030 год, а старт операций ожидает в 2030 или 2031 году.
Внешние факторы и регуляторные ограничения
Подобная сделка полностью соответствует политике президента США, настаивающего на переносе полупроводникового производства на американскую территорию. Глава государства ранее заявлял о возможности введения значительных пошлин для тех производителей микросхем, которые отказываются расширять выпуск продукции в стране. В июне также поступали заявления о возможном сотрудничестве Apple с Intel для разработки и сборки чипов внутри государства.
Тем не менее, проект может столкнуться с препятствиями со стороны властей Южной Кореи. Министерство торговли страны напомнило, что инвестиции, затрагивающие критически важные национальные технологии, подлежат обязательной государственной проверке в соответствии с местным законодательством об охране промышленных технологий.
