Власти США прилагают значительные усилия для локализации производства передовых полупроводников внутри страны, однако при этом недооценивают критическую важность технологий упаковки чипов. В частности, текущая администрация отказалась от финансирования профильного исследовательского центра в Аризоне, что лишь усугубило зависимость отрасли от внешних игроков.
Субраманьян Айер, эксперт с многолетним опытом работы в IBM и профессор Калифорнийского университета, неоднократно подчеркивал, что американская промышленность в области упаковки чипов оказалась в критической зависимости от тайваньской компании TSMC. При предыдущей администрации планировалось выделить 1,1 млрд долларов на создание специализированного исследовательского хаба в Аризоне, который должен был стать центром компетенций по передовым методам упаковки. Однако во время второго президентского срока Дональда Трампа проект остался без господдержки, что привело к роспуску руководящей некоммерческой организации.
«По сути, они выплеснули ребенка вместе с водой. Мы оказались в ситуации, когда стали еще сильнее зависеть от TSMC», — констатирует доктор Айер.
Бывший генеральный директор Intel Патрик Гелсингер отмечает, что технологии упаковки чипов по своей значимости уступают только самим методам литографии, а цепочки поставок в США в этой сфере крайне уязвимы. Несмотря на то что девять проектов по организации упаковки чипов получили поддержку по «Закону о чипах», данное направление не считается приоритетным при текущем курсе правительства.
Инвестиции бизнеса и роль TSMC
Ряд американских компаний, включая Intel и Applied Materials, пытаются самостоятельно расширять мощности по упаковке чипов. Компания Amkor Technology планирует инвестировать около 7 млрд долларов в строительство своего первого предприятия в США с использованием передовых техпроцессов. К этому проекту уже проявили интерес Apple и Nvidia. Примечательно, что Amkor заключила десятилетний контракт на оказание услуг TSMC, чьи площадки по упаковке также будут располагаться в Аризоне. Стоит отметить, что исторически доля США на мировом рынке услуг по упаковке чипов составляет не более 3%.
Бум ИИ и дефицит мощностей
Развитие технологий искусственного интеллекта привело к резкому росту спроса на передовую упаковку, так как современные чипы требуют объединения множества разнородных кристаллов на одной подложке. TSMC активно применяет метод упаковки CoWoS для производства ускорителей Nvidia, однако предоставлять подобные услуги в США компания начнет не ранее 2028–2029 годов.
До этого момента все чипы, произведенные на предприятиях в Аризоне, будут отправляться на Тайвань для финальной упаковки и тестирования. По оценкам аналитиков, мощности TSMC в сфере CoWoS отстают от рыночного спроса примерно на 30%. Услуга остается дорогостоящей: стоимость упаковки одного сложного чипа может достигать 500 долларов, а более простых моделей — около 40 долларов. Высокая цена и сложности интеграции заставляют некоторых разработчиков искать альтернативные решения.
На сегодняшний день на рынке работает множество стартапов, стремящихся предложить более экономичные методы упаковки чипов. Эксперты подчеркивают, что помимо поддержки новых инициатив, крайне важно сохранять и развивать существующие наработки, чтобы избежать технологической стагнации.
