Тайваньская компания UMC, хотя и остается в тени гиганта TSMC, стабильно удерживает позиции второго по величине контрактного производителя чипов в своем регионе. Компания объявила о важном достижении: на предприятии в Сингапуре успешно налажено производство передовых решений для фотоники.
Согласно информации Nikkei Asian Review, расширение линейки продукции, включая кремниевую фотонику и компоненты с совместной упаковкой, продиктовано растущим спросом со стороны инфраструктуры искусственного интеллекта. Важным технологическим сдвигом стал перевод производства с 200-мм на 300-мм кремниевые пластины. Обновленное оборудование не только повышает энергоэффективность, но и улучшает быстродействие чипов, а также заметно снижает затухание сигнала.
Первым стратегическим партнером UMC в этой области стала сингапурская компания Silith Technology. Ее заказчиками являются такие гиганты, как Innolight и Coherent, которые снабжают ключевыми оптическими компонентами инфраструктуру Nvidia и Google. В условиях ИИ-бума кремниевая фотоника стала критически важной технологией, так как именно скорость передачи данных определяет общую эффективность вычислительных систем.
Параллельно UMC работает с бельгийским центром IMEC над созданием новой платформы для производства фотонных чипов следующего поколения, запуск которой запланирован на будущий год. В планах на 2027 год — внедрение технологии упаковки, обеспечивающей прямое соединение фотонных кристаллов с подложкой центрального процессора, что позволит радикально увеличить скорость обмена данными.
К 2028 году UMC намерена представить открытую платформу для разработки оптических решений. В компании также возлагают большие надежды на внедрение новых материалов, в частности тонкоплёночного ниобата лития (TFLN), способного обеспечить еще более высокую скорость передачи при сниженном энергопотреблении. Несмотря на то что исследования ведутся и на Тайване, основной упор в расширении штата специалистов делается на сингапурское подразделение.
Представители UMC подчеркивают, что даже с учетом прогресса в области совместной упаковки компонентов, потребность в стандартных подключаемых оптических приёмопередатчиках будет только расти. Не имея доступа к самым современным литографическим процессам, компания успешно находит свободные ниши, обеспечивающие ей устойчивое развитие на высококонкурентном полупроводниковом рынке.
