Крупнейшие мировые производители полупроводников Samsung и TSMC официально объявили о намерении внедрить новейшее оборудование для литографии в глубоком ультрафиолете (High NA EUV), разработанное компанией ASML. Ранее эту технологию уже начала использовать корпорация Intel, задействовав её в производстве процессоров Core Ultra Series 3, известных под кодовым названием Panther Lake, на базе техпроцесса 18A.
График внедрения High NA EUV в производство
Согласно планам компаний, интеграция передовых литографических систем будет проходить поэтапно. Samsung намерена начать выпуск модулей памяти DRAM с использованием технологий High NA EUV к 2028 году. В свою очередь, TSMC планирует внедрить данные установки для работы с передовыми узлами производства начиная с 2030 года. На текущий момент Intel уже успешно изготовила более миллиона кремниевых пластин с применением этих систем, однако эксперты отмечают, что переход на новый техпроцесс сопряжен с серьезными производственными сложностями, которые могут привести к возникновению задержек у всех участников рынка.
Переход на 12-дюймовые фотошаблоны
Помимо внедрения оборудования, ASML совместно с Samsung и TSMC запустила инициативу по переходу на использование крупноформатных 12-дюймовых фотошаблонов, которые применяются для переноса графических схем на кремниевые пластины. В настоящее время отраслевым стандартом являются изделия диаметром 6 дюймов. Компания SK Hynix на данный момент рассматривает возможность присоединения к этому консорциуму.
Использование фотошаблонов большего формата преследует несколько ключевых целей: увеличение производительности фабрик, сокращение расходов на изготовление чипов и устранение ограничений, связанных с процессом «сшивания» (stitching). В современных условиях при использовании High NA EUV для создания сложных процессоров элементы схем часто приходится соединять из нескольких частей, что усложняет производственный цикл и увеличивает его стоимость. Переход на 12-дюймовые шаблоны позволит наносить детализацию непосредственно на крупные кристаллы без применения этой трудоемкой технологии.
Перспективы роста продуктивности отрасли
Тестирование новых фабрик, адаптированных под работу с 12-дюймовыми шаблонами, начнется в 2031 году, а начало серийного производства запланировано на 2033 год. Как отметил технический директор ASML Марко Питерс в интервью агентству Reuters, успешная реализация этого отраслевого перехода позволит повысить общую продуктивность производственных систем на 40 процентов. Эти меры призваны помочь компаниям эффективнее справляться с дефицитом высокопроизводительных компонентов и снизить себестоимость передовых разработок, включая перспективные процессоры A-серии для мобильных устройств, производство которых Apple рассматривает на базе улучшенного процесса 18A-P.
